券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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