申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)第一次染发对头发伤害大吗，三类人不适合染发业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业第一次染发对头发伤害大吗，三类人不适合染发(yè)处于国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时，发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出(chū)现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业(yè)需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金(第一次染发对头发伤害大吗，三类人不适合染发jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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